用于制造芯片布置的方法和芯片布置

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专利标题： 用于制造芯片布置的方法和芯片布置
申请号： CN201410383467.9

申请日： 2014-08-06
公开(公告)号： CN104347434B

公开(公告)日： 2018-01-19
发明人: P.帕尔姆
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
申请人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
当前专利权人： 英飞凌科技股份有限公司
当前专利权人地址： 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
代理商 申屠伟进; 徐红燕
优先权： 13/959795 2013.08.06 US
主分类号： H01L21/50
IPC分类号： H01L21/50 ; H01L23/31

摘要：

本发明涉及用于制造芯片布置的方法和芯片布置。用于制造芯片布置的方法可以包含：彼此紧邻并且在载体上方安置包括至少一个接触的芯片和稳定化结构；通过密封结构的方式密封芯片和稳定化结构；并且形成导电连接到芯片的至少一个接触。

摘要（英）：

A method for manufacturing a chip arrangement may include: disposing a stabilizing structure and a chip including at least one contact next to each other and over a carrier; encapsulating the chip and the stabilizing structure by means of an encapsulating structure; and forming an electrically conductive connection to the at least one contact of the chip.

公开/授权文献

CN104347434A 用于制造芯片布置的方法和芯片布置公开/授权日：2015-02-11

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的