Invention Publication
- Patent Title: 微针和微针阵列
- Patent Title (English): Microneedle and microneedle array
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Application No.: CN201380021527.6Application Date: 2013-04-24
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Publication No.: CN104321105APublication Date: 2015-01-28
- Inventor: 丰原清纲 , 田中大士 , 河野一辉 , 小田隆司 , 正冈孝一 , 小林胜则 , 石桥贤树 , 滨本英利
- Applicant: 帝人株式会社 , 株式会社梅德雷克斯
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 帝人株式会社,株式会社梅德雷克斯
- Current Assignee: 美德阿利克斯株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 赵曦; 金世煜
- Priority: 2012-099489 2012.04.25 JP
- International Application: PCT/JP2013/062735 2013.04.24
- International Announcement: WO2013/162053 JA 2013.10.31
- Date entered country: 2014-10-23
- Main IPC: A61M37/00
- IPC: A61M37/00

Abstract:
本发明的目的在于提供一种能够大量地担载不光是药剂、还有稳定剂、增粘剂且穿刺性良好的微针和微针阵列。本发明是一种经皮给药用的微针,所述微针由前端部、柱身部和底座部构成,其中,(i)前端顶角(α)在15~60°的范围内,(ii)前端直径(D0)在1~20μm的范围内,(iii)底座部上表面的面积(A3)大于柱身部底面(A2)的面积,(iv)满足下述式(1)和(2),H/D4≥3(1)(H是总体高度,D4是底座部底面的直径),β≥90-0.5α(2)(β是柱身部的侧面与底座部上表面形成的角度,α是前端顶角),(v)含有药剂的固体组合物固粘在柱身部的侧面,满足下述式(5),10°≤γ≤60°(5),(γ是连接前端部顶点与固粘在柱身部侧面的固体组合物的表面的切线所形成的角度)。
Public/Granted literature
- CN104321105B 微针和微针阵列 Public/Granted day:2016-11-23
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IPC分类: