本发明公开一种电子设备用石墨导热片的制备工艺，包括以下步骤：将聚酰胺酸溶液中加入乙二醇，充分搅拌后涂覆于一玻璃基材层上；放置于真空环境的烘箱中，100℃恒温0.9~1.1小时，然后升温到300℃，恒温0.9小时后自然冷却，从而获得聚酰亚胺薄膜；将聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，从室温升温至250℃，保持0.9~1.1小时，然后升温至500℃，保持1小时；然后升至800℃，保持0.9~1.1小时；再升温至1200℃，保存0.9~1.1小时后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜。本发明在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，避免了局部过热，导热速度快，形成双向拉伸、高模量的石墨层。