Invention Publication
- Patent Title: 一种焊锡机的焊接头装置
- Patent Title (English): Soldering head device for soldering machine
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Application No.: CN201310268663.7Application Date: 2013-06-28
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Publication No.: CN104249204APublication Date: 2014-12-31
- Inventor: 张新华 , 王晓林 , 裴宏军 , 王莹 , 李建军 , 张明伟 , 高恒烜 , 谢铮
- Applicant: 北京自动化控制设备研究所
- Applicant Address: 北京市丰台区云岗北区西里1号院
- Assignee: 北京自动化控制设备研究所
- Current Assignee: 航天科工智能机器人有限责任公司
- Current Assignee Address: 北京市丰台区云岗北区西里1号院
- Agency: 核工业专利中心
- Agent 高尚梅
- Main IPC: B23K3/00
- IPC: B23K3/00 ; B23K3/06

Abstract:
本发明属于一种焊锡机的焊接头装置,具体涉及一种具有较强自适应性和自动化程度的焊接头装置。它包括缸体,电烙铁固定在缸体上,缸体上安装有盖,缸体固定在滑动块上,滑动块与导轨相配合,导轨固定在固定块上,固定块固定在项圈上,弹簧一端固定在弹簧钩上,另一端固定在滑动块上,焊锡针固定在夹具上,夹具固定焊锡支架上,焊锡支架固定在缸体上。其优点是,焊接头装置具有可靠性高、焊接质量好、自适应性强的特点,同时体积小、结构简单、效率高,方便调试和维护,降低故障率和维护成本。
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