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Invention Grant
CN104241292B 非易失性存储器件及其制造方法 有权

非易失性存储器件及其制造方法
Abstract:
一种非易失性存储器件可以包括形成在衬底之上的控制插塞。浮栅可以形成在衬底之上，浮栅包围控制插塞且通过间隙与控制插塞间隔开。第一电荷阻挡层可以形成在上述浮栅的侧壁上以填充上述间隙。
Abstract(English):

A non-volatile memory device may include a control plug formed over a substrate. A floating gate may be formed over the substrate, the floating gate surrounding the control plug and being separated from the control plug by a gap. A first charge blocking layer may be formed over sidewalls of the floating gate to fill the gap.

Public/Granted literature
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L23/00，H01L29/00至H01L51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00）
H01L27/02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04 ..其衬底为半导体的
H01L27/10 ...在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105 ....包含场效应组件的
H01L27/112 .....只读存储器结构的
H01L27/115 ...... · · · · ·电动编程只读存储器；其多步骤制造方法
H01L27/11517 ....... · · · · · ·具有浮栅的
H01L27/11519 ........ · · · · · · ·以顶视图布局为特征的
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