发明授权
- 专利标题: 片材分离供给装置及图像形成装置
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申请号: CN201410258543.3申请日: 2014-06-11
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公开(公告)号: CN104229505B公开(公告)日: 2017-01-04
- 发明人: 平田宗和 , 中村光孝 , 西井敏兼 , 木村一平 , 堀田浩史 , 清水义威 , 福地丰 , 王丽娜 , 黄志文 , 崔大磊 , 松山康雄
- 申请人: 株式会社理光
- 申请人地址: 日本,东京
- 专利权人: 株式会社理光
- 当前专利权人: 株式会社理光
- 当前专利权人地址: 日本,东京
- 代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- 代理商 赵蓉民
- 优先权: 2013-129801 2013.06.20 JP
- 主分类号: B65H3/52
- IPC分类号: B65H3/52 ; B65H3/06 ; G03G15/00
摘要:
一种片材分离供给装置,具有:片材积载部,在使片材的供给方向的前端部向下方倾斜的状态下,可将该片材积载为多重层状;旋转搬送部,与所述片材积载部的最上层的片材相抵接,以将该片材向下方进行搬送;摩擦部,配设在所述旋转搬送部的下方,并在所述摩擦部和所述旋转搬送部之间形成用于使片材经过的分离用夹缝;第1施力单元,对所述摩擦部或所述旋转搬送部向对方侧进行施力,以使分离压力作用在所述分离用夹缝中所夹持的片材上;及导引部,固定配设在所述分离用夹缝和所述片材积载部之间的、不与所述分离用夹缝的上游方向的延长区域相重叠的位置,并与进入所述分离用夹缝的片材的前端相抵接。
公开/授权文献
- CN104229505A 片材分离供给装置及图像形成装置 公开/授权日:2014-12-24