发明授权
- 专利标题： 半导体组件
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申请号： CN201280072050.X申请日： 2012-04-04
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公开(公告)号： CN104205529B公开(公告)日： 2016-11-09
- 发明人: 松末明洋
- 申请人： 三菱电机株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人： 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 国际申请： PCT/JP2012/059190 2012.04.04
- 国际公布： WO2013/150616 JA 2013.10.10
- 进入国家日期： 2014-09-29
- 主分类号： H01S5/022
- IPC分类号： H01S5/022 ; H01L23/02 ; H01L31/02
摘要：
在层叠陶瓷基板(1)的上表面设置有配线(2、3)。陶瓷块体(6)设置在层叠陶瓷基板1上。在陶瓷块体(6)的表面上设置有包含半导体激光器(7)在内的多个电子部件。设置在陶瓷块体(6)的表面的配线(11、12)将多个电子部件的一部分和配线(2、3)连接。在层叠陶瓷基板(1)上设置有带玻璃窗(15)的金属制罩体(16)，该金属制罩体(16)将陶瓷块体(6)、以及半导体激光器(7)等多个电子部件覆盖。
公开/授权文献
- CN104205529A 半导体组件 公开/授权日：2014-12-10
