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发明公开
CN104143543A 金属凸块结构 有权

金属凸块结构
摘要：
本发明公开一种金属凸块结构，包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的帽盖层。
摘要（英）：

The invention discloses a metal bump structure including a passivation layer disposed on a metal pad, an adhesion layer on the metal pad and partially disposed on the passivation layer, a metal bump partially disposed in a recess and covering the adhesion layer, and a capping layer completely covering the metal bump.

公开/授权文献
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