发明授权
- 专利标题： 一类含碳碳不饱和基团封端的酰亚胺化合物与含芳腈基化合物共混协同固化新方法
-
申请号： CN201410336400.X申请日： 2014-07-15
-
公开(公告)号： CN104130406B公开(公告)日： 2016-06-15
- 发明人: 曾科 , 杨刚 , 袁萍 , 胡学平 , 刘燕翠 , 胡江淮
- 申请人： 四川大学
- 申请人地址： 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 专利权人： 四川大学
- 当前专利权人： 四川大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 代理机构： 成都信博专利代理有限责任公司
- 代理商 舒启龙
- 主分类号： C08G73/06
- IPC分类号： C08G73/06
摘要：
本发明公开了一类含碳碳不饱和基团（碳碳双键或碳碳三键）封端的酰亚胺化合物与含芳腈基化合物共混协同固化新方法。将含碳碳双键或碳碳三键封端的酰亚胺化合物与不同摩尔比例的含芳腈基化合物通过共混和加热处理，含碳碳双键或碳碳三键封端的酰亚胺化合物能引发含芳腈基化合物快速固化，两类化合物之间通过热处理发生了协同固化，同时改善了共混目标产物的加工特性，为含芳腈基化合物的固化提供了新思路。
公开/授权文献
- CN104130406A 一类含碳碳不饱和基团封端的酰亚胺化合物与含芳腈基化合物共混协同固化新方法 公开/授权日：2014-11-05
