发明授权
- 专利标题： 芯片封装和用于制造该芯片封装的方法
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申请号： CN201410094226.2申请日： 2014-03-14
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公开(公告)号： CN104051363B公开(公告)日： 2017-05-10
- 发明人: F.德赫 , H.埃韦 , J.赫格劳尔 , J.马勒 , R.皮塔西 , A.普罗伊克尔
- 申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 申请人地址： 奥地利菲拉赫
- 专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人地址： 奥地利菲拉赫
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 马丽娜; 胡莉莉
- 优先权： 13/803108 20130314 US
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/488
摘要：
芯片封装和用于制造该芯片封装的方法。各种实施例提供了一种芯片封装。该芯片封装可包括金属芯片载体；由所述金属芯片载体承载的至少一个芯片；密封材料，其将所述至少一个芯片和所述金属芯片载体密封；以及多个重新分布层，其被设置在与金属芯片载体相对的所述至少一个芯片上，其中所述多个重新分布层中的至少一个重新分布层与所述至少一个芯片电耦合。
公开/授权文献
- CN104051363A 芯片封装和用于制造该芯片封装的方法 公开/授权日：2014-09-17
IPC分类:
