发明授权
- 专利标题: 一种整经机瓷质集丝板制作工艺
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申请号: CN201410288005.9申请日: 2014-06-25
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公开(公告)号: CN104032432B公开(公告)日: 2016-11-16
- 发明人: 宗道琴 , 蒋鸿斌 , 谭珍祥 , 郑新华
- 申请人: 江西盛祥电子材料股份有限公司
- 申请人地址: 江西省九江市开发区出口加工区外锦绣大道以西
- 专利权人: 江西盛祥电子材料股份有限公司
- 当前专利权人: 江西盛祥电子材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省九江市开发区出口加工区外锦绣大道以西
- 代理机构: 北京高沃律师事务所
- 代理商 李娜
- 主分类号: D02H13/20
- IPC分类号: D02H13/20
摘要:
一种整经机瓷质集丝板制作工艺,将含铝量为95%的氧化铝原料配制的干粉经模具压制成型为陶瓷板,所述陶瓷板上均匀设有8排、每排10个的孔洞,通过高温素烧、打磨后,用机械多坐标镗床在陶瓷板上打孔,形成有80个孔洞的半成品;经逐个对孔洞修饰成光滑面后,涂覆氮化硅釉料,待釉料干燥后,在1650℃烧结成瓷;将烧结好的氧化铝瓷板,在其下端两侧通过固定金属螺杆与金属底座连接。具有不生锈、耐磨、不会生成静电的特点,且使用寿命长,孔洞规整、统一,从而保证了所用纱线从纱架到集丝板的包角的一致性,有利于保证整经机的整经效果。
公开/授权文献
- CN104032432A 一种整经机高强瓷质集丝板制作工艺 公开/授权日:2014-09-10