- 专利标题： 连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法
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申请号： CN201280054633.X申请日： 2012-10-31
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公开(公告)号： CN104025273B公开(公告)日： 2016-12-21
- 发明人: 斋藤崇之
- 申请人： 迪睿合电子材料有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人： 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 何欣亭; 王忠忠
- 优先权： 2011-243528 2011.11.07 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/078237 2012.10.31
- 国际公布： WO2013/069522 JA 2013.05.16
- 进入国家日期： 2014-05-07
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
防止电子部件的破裂。具有：载放部（5），载放与热固化性的粘接剂层（6）层叠的电子部件2、12）；加热按压头（7），对电子部件（2、12）进行加热按压；第1弹性体（8），配置于电子部件（2、12）与加热按压头（7）的按压面（7a）之间，对电子部件（2、12）的上表面进行按压；以及支撑构件9），配置于电子部件（2、12）的周围，并且支撑第1弹性体。
公开/授权文献
- CN104025273A 连接装置、连接构造体的制造方法、芯片堆叠部件的制造方法及电子部件的安装方法 公开/授权日：2014-09-03
IPC分类:
