Invention Publication

  • Patent Title: 全自动浸锡机
  • Patent Title (English): Full automatic dip soldering machine
  • Application No.: CN201310059008.0
    Application Date: 2013-02-25
  • Publication No.: CN104002007A
    Publication Date: 2014-08-27
  • Inventor: 谢玉强王进府
  • Applicant: 谢玉强
  • Applicant Address: 广东省东莞市塘厦镇兴怡居5幢1204号
  • Assignee: 谢玉强
  • Current Assignee: 谢玉强
  • Current Assignee Address: 广东省东莞市塘厦镇兴怡居5幢1204号
  • Main IPC: B23K3/00
  • IPC: B23K3/00 B23K3/08 B23K1/08 H05K3/34
全自动浸锡机
Abstract:
本发明涉及焊锡机技术领域,特别涉及全自动浸锡机,它包括机体,机体内安装有喷雾装置,预热装置,自动升降式锡炉,角度偏转装置,PCB板输送线;PCB板输送线的主梁上安装有链轮,主梁上安装有铰链、链条接头、传动组件。当进行上锡作业时,可以实现PCB自动进入到焊锡机内,在焊锡区实现带角度焊接,焊完后自动流出到下一个工序;因此操作简单,而且由于自动化控制,产品的质量可以得到较好的保障,另外,还具有产量高、成本低等优点,适用于浸式焊锡作业。
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