- 专利标题: 具有高密度导电单元的测试插座以及用于制造该测试插座的方法
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申请号: CN201380003857.2申请日: 2013-04-03
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公开(公告)号: CN103959577B公开(公告)日: 2016-09-07
- 发明人: 李载学
- 申请人: 株式会社ISC
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 株式会社ISC
- 当前专利权人: 株式会社ISC
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京安信方达知识产权代理有限公司
- 代理商 白云; 高瑜
- 优先权: 10-2012-0034578 2012.04.03 KR
- 国际申请: PCT/KR2013/002748 2013.04.03
- 国际公布: WO2013/151316 KO 2013.10.10
- 进入国家日期: 2014-05-13
- 主分类号: H01R33/76
- IPC分类号: H01R33/76 ; H01R11/01 ; G01R31/26
摘要:
本发明涉及一种具有高密度导电单元的测试插座并且涉及一种用于制造该测试插座的方法,并且更具体地涉及一种被插在一个待测试装置与一个测试装置之间以便将该待测试装置的一个端子电联接至该测试装置的一个垫片上的测试插座。本发明的测试装置包括:一个弹性导电薄片,该弹性导电薄片被安排在对应于该待测试装置的该端子的一个位置处并且包括一个第一导电单元和一个绝缘支撑单元,在该第一导电单元中多个第一导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中,并且该绝缘支撑单元用于支撑该第一导电单元并且使该第一导电单元与一个相邻的第一导电单元绝缘;一个支撑薄片,该支撑薄片被附接至该弹性导电薄片的上表面或下表面中的至少一者上并且具有在与该待测试装置的端子相对应的各个点中形成的多个通孔;以及一个第二导电单元,该第二导电单元被安排在该支撑薄片的这些通孔中并且在该第二导电单元中多个第二导电颗粒在厚度方向上被安排在一种弹性材料中。这些第二导电颗粒比这些第一导电颗粒更密集地安排在该弹性材料中。
公开/授权文献
- CN103959577A 具有高密度导电单元的测试插座以及用于制造该测试插座的方法 公开/授权日:2014-07-30