- 专利标题： 一种串联谐振电路电容检测非金属材料不连续性的方法
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申请号： CN201410199998.2申请日： 2014-05-13
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公开(公告)号： CN103940860B公开(公告)日： 2016-06-22
- 发明人: 林俊明
- 申请人： 爱德森(厦门)电子有限公司
- 申请人地址： 福建省厦门市思明区软件园望海路23号703-704室
- 专利权人： 爱德森(厦门)电子有限公司
- 当前专利权人： 爱德森(厦门)电子有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省厦门市思明区软件园望海路23号703-704室
- 主分类号： G01N27/24
- IPC分类号： G01N27/24
摘要：
本发明公开了一种串联谐振电路电容检测非金属材料不连续性的方法，基于电磁学原理，采用串联谐振电路装置中的电容做为检测传感器，利用电容的两个极板之间的介质变化将导致串联谐振电路的谐振频率发生变化的特性，检测非金属材料的不连续性，突破了当前无损检测理论限制，将电磁检测方法应用于非金属材料的不连续性检测中，易于实现自动化检测，提高了非金属材料不连续性的检测效率与检测精度。
公开/授权文献
- CN103940860A 一种串联谐振电路电容检测非金属材料不连续性的方法 公开/授权日：2014-07-23
