发明授权
- 专利标题： 电磁干扰屏蔽技术
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申请号： CN201280053514.2申请日： 2012-10-26
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公开(公告)号： CN103907404B公开(公告)日： 2017-05-10
- 发明人: N·G·墨兹 , 王红 , M·M·尼可欧 , D·R·派珀 , C·M·沃纳
- 申请人： 苹果公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 苹果公司
- 当前专利权人： 苹果公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 李玲
- 优先权： 61/556,152 20111104 US 13/631,156 20120928 US
- 国际申请： PCT/US2012/062139 2012.10.26
- 国际公布： WO2013/066751 EN 2013.05.10
- 进入国家日期： 2014-04-30
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K3/28
摘要：
本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。
公开/授权文献
- CN103907404A 电磁干扰屏蔽技术 公开/授权日：2014-07-02
