Invention Grant
CN1038806C 印刷电路板的制造方法
失效 - 授权
- Patent Title: 印刷电路板的制造方法
- Patent Title (English): Process for producing printed wiring board
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Application No.: CN93118269.7Application Date: 1993-08-27
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Publication No.: CN1038806CPublication Date: 1998-06-17
- Inventor: 宫崎政志 , 赤星晴夫 , 野原省三 , 菊田谦次 , 石丸敏明
- Applicant: 株式会社日立制作所
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 谭明胜
- Priority: 229692/92 1992.08.28 JP
- Main IPC: H05K3/06
- IPC: H05K3/06
Abstract:
在加成法生产印刷线路板的方法中，所用的显影剂包含无氯有机溶剂和碱性水溶液，将异丁烯酸甲酯和甲基丙烯酸的共聚物以及其它类似的材料作抗蚀材料，因此，即使在基片面积很大的情况下，也可使生产工序得到简化，并且能够不使用含氯的有机溶剂作显影剂。
Public/Granted literature
- CN1086372A 生产印刷线路板的方法 Public/Granted day:1994-05-04
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