本发明提供了一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术，包括：多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、叠板台、多组压紧机构、调节机构、支撑机构。支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；PCB热熔邦定上部连接在所述上横梁上；PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上；叠板台可进入或退出位于PCB热熔邦定上部和PCB热熔邦定下部之间的区域；压紧机构的两端分别连接在左竖梁和右竖梁。本发明可以使热熔邦定后的多层PCB板的任何两层之间都不会产生相互错位，避免了现有技术中利用在多层PCB板上通过打孔定位而造成每层PCB板内层短路和相互错位的缺陷。