- 专利标题: 移动终端及其信号处理方法、基带芯片、射频芯片
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申请号: CN201210521016.8申请日: 2012-12-07
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公开(公告)号: CN103856232B公开(公告)日: 2016-12-21
- 发明人: 梁景新 , 董宇
- 申请人: 展讯通信(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼
- 专利权人: 展讯通信(上海)有限公司
- 当前专利权人: 厦门紫光展锐科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 骆苏华
- 主分类号: H04B1/40
- IPC分类号: H04B1/40 ; H04W56/00 ; H04W88/02
摘要:
一种移动终端及其信号处理方法、基带芯片、射频芯片,其中所述移动终端包括基带芯片和射频芯片。在射频芯片中,所有通信模式的射频模块共用一个晶体振荡器产生的振荡信号。在基带芯片中,通过与各个射频模块对应的补偿模块根据本地载波与对应的基站信号之间的频率偏移对通信信号进行相位补偿以获得待发送信号,实际上是根据所述频率偏移先对各个通信信号进行反向相位补偿,从而使得反向相位补偿后的基带芯片输出信号与所述振荡信号产生的本地载波进行调制后与相应的基站信号之间实现频率同步。本技术方案减少了多模移动终端内射频芯片和基带芯片的成本和功耗,也免除了复杂的时钟切换过程。
公开/授权文献
- CN103856232A 移动终端及其信号处理方法、基带芯片、射频芯片 公开/授权日:2014-06-11