本发明的目的在于提供一种能利用一个装置选择性地实现多种电路的、富有通用性的半导体装置。并且，本发明在半导体装置（SD1H）中利用外部布线（L11）来对E1C2用端子（24H）、K用端子（25H）之间进行电连接，从而实现与上臂用半导体装置等效的电路。另一方面，在具有与半导体装置（SD1H）相同结构的电路的半导体装置（SD1L）中，利用外部布线（L12）来将A用端子（23L）、E1C2用端子（24L）之间进行电连接，从而实现与上臂用半导体装置不同种类的与下臂用半导体装置等效的电路。