一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含：(A)无机粒子、有机粒子或其混合物或复合物，(B)式1至式6的苷，其中R1为烷基、芳基或烷芳基，R2为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，R3为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，R4为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，R5为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，该苷中的单糖单元(X1、X2、X3、X4、X5或X6)的总数在1至20的范围内，且X1至X6为如在相应式1至式6中以矩形所指示的结构单元，及(C)含水介质。