发明授权
- 专利标题: 导热性片材的制备方法
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申请号: CN201380002856.6申请日: 2013-07-05
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公开(公告)号: CN103748146B公开(公告)日: 2015-08-26
- 发明人: 荒卷庆辅
- 申请人: 迪睿合电子材料有限公司
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人: 迪睿合电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 刘力; 孟慧岚
- 优先权: 2012-153146 2012.07.07 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/068478 2013.07.05
- 国际公布: WO2014/010521 JA 2014.01.16
- 进入国家日期: 2014-02-27
- 主分类号: C08J5/18
- IPC分类号: C08J5/18 ; H01L23/36 ; H05K7/20
摘要:
本发明提供在制备导热性片材时无需使用高成本的磁发生装置,使得可在热固化性树脂组合物中掺混大量的纤维状填充剂,在配置于发热体与散热体之间时,即使不对它们施加妨碍它们的正常工作的负荷,也示出良好的导热性的导热性片材的制备方法,所述制备方法具有以下工序:工序(A)通过使纤维状填充剂分散于粘合剂树脂中来制备导热性片材形成用组合物的工序,工序(B)由所制备的导热性片材形成用组合物通过挤出成形法或模具成形法形成成形体块料的工序,工序(C)将所形成的成形体块料切削成片状的工序,和工序(D)挤压所得到的片材的切削面的工序。
公开/授权文献
- CN103748146A 导热性片材的制备方法 公开/授权日:2014-04-23