Invention Grant
- Patent Title: 一种双模孔径分布硅胶载体的制备方法
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Application No.: CN201210366892.8Application Date: 2012-09-28
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Publication No.: CN103694383BPublication Date: 2016-05-11
- Inventor: 王雄 , 王海 , 徐人威 , 韩晓昱 , 葛汉青 , 任峰 , 郝萍 , 马维丽 , 刘文霞 , 吴江 , 王丹丹 , 张翠玲 , 巨娟侠 , 高冬梅
- Applicant: 中国石油天然气股份有限公司
- Applicant Address: 北京市东城区东直门北大街9号中国石油大厦
- Assignee: 中国石油天然气股份有限公司
- Current Assignee: 中国石油天然气股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市东城区东直门北大街9号中国石油大厦
- Agency: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- Agent 江崇玉
- Main IPC: C08F10/02
- IPC: C08F10/02 ; C08F4/02
Abstract:
一种以无机硅酸盐和无机酸为原料，通过两阶段凝胶反应制备双模孔径分布硅胶的方法。第一阶段采用溶胶-凝胶工艺，通过调节PH值、反应温度和老化时间，制备得到孔径分布在至之间的硅胶；第二阶段通过加入聚环氧乙烷或聚环氧丙烷作为模板试剂，来调节控制第二阶段硅胶孔径，第二阶段孔径分布在至之间，制备得到两阶段平均孔径相差大于的硅胶载体。所得载体制备的催化剂聚合得到宽分子量分布的烯烃聚合物。
Public/Granted literature
- CN103694383A 一种双模孔径分布硅胶载体的制备方法 Public/Granted day:2014-04-02
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