发明公开
CN103677106A 卡合结构及电子装置
无效 - 撤回
- 专利标题: 卡合结构及电子装置
- 专利标题(英): Engagement structure and electronic device
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申请号: CN201210362136.8申请日: 2012-09-25
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公开(公告)号: CN103677106A公开(公告)日: 2014-03-26
- 发明人: 赖建华
- 申请人: 英业达科技有限公司 , 英业达股份有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区上海漕河泾出口加工区浦星路789号
- 专利权人: 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人: 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区上海漕河泾出口加工区浦星路789号
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 施浩
- 主分类号: G06F1/16
- IPC分类号: G06F1/16
摘要:
一种卡合结构,适于通过第一磁吸元件改变第一物件与第二物件的卡合状态。卡合结构包括第一卡合部、弹性件、第二卡合部及第二磁吸元件。第一卡合部设置于第一物件。弹性件包括第一端部及第二端部。第一端部设置于第二物件,第二卡合部与第二端部相接。第二磁吸元件设置于第二卡合部,且适于被第一磁性元件吸引以在第一位置与第二位置之间运动。当第二卡合部位于第一位置时,第二卡合部与第一卡合部构成结构性干涉。当第二卡合部位于第二位置时,第二卡合部与第一卡合部解除卡合。另揭露一种具有此卡合结构的电子装置。