发明授权
- 专利标题: 具有微探针的半导体装置及其制法
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申请号: CN201210394101.2申请日: 2012-10-16
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公开(公告)号: CN103675376B公开(公告)日: 2016-12-21
- 发明人: 程吕义 , 邱启新 , 邱世冠
- 申请人: 矽品精密工业股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台中市
- 专利权人: 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人: 矽品精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台中市
- 代理机构: 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权: 101134234 2012.09.19 TW
- 主分类号: G01R3/00
- IPC分类号: G01R3/00 ; G01R1/067 ; G01R1/073
摘要:
一种具有微探针的半导体装置及其制法,该半导体装置包括:基板,其具有相对的第一表面与第二表面;第一线路层,其形成于该基板的第一表面上;第一介电层,其形成于该基板的第一表面与该第一线路层上,并具有外露该第一线路层的第一开孔;第二线路层,其形成于该第一介电层上与该第一开孔中;绝缘缓冲层,其形成于该第一介电层与该第二线路层上,且具有至少一外露该第二线路层的绝缘缓冲层开孔;第三线路层,其形成于该绝缘缓冲层上与该绝缘缓冲层开孔中;第二介电层,其形成于该绝缘缓冲层与该第三线路层上,且具有至少一外露该第三线路层的第二开孔;以及微探针,设于该第二介电层的第二开孔中。本发明可有效缓冲微探针所受外力并避免弹性疲劳。
公开/授权文献
- CN103675376A 具有微探针的半导体装置及其制法 公开/授权日:2014-03-26