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微电子构件和相应的制造方法
Abstract:
本发明提出一种微电子构件和相应的制造方法。该微电子构件包括一半导体衬底(1;1a),其具有正面(O)和背面(R);一在所述衬底(1)的正面(O)上的可弹性偏转的质量装置(M);至少一个设置在所述质量装置(M)中或上的源区(10;10′);至少一个设置在所述质量装置(M)中或上的漏区(D1‑D4;D1′‑D10′)和一在所述源区(10,10′)和所述漏区(D1‑D4;D1′‑D10′)上面悬挂在一印制电路系统(LBA)上的栅区(20;20′),所述栅区通过一间隙(100)与所述质量装置(M)间隔开。所述印制电路系统(LBA)这样地在所述衬底(1)的正面(O)上锚固在所述质量装置(M)的周边(P)上,使得在所述质量装置(M)偏转时所述栅区(20;20′)保持固定。
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