知搜-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明授权
CN103517548B 布线基板及其制造方法 有权

布线基板及其制造方法
摘要：
本发明提供布线基板及其制造方法，即使减薄了核心基板，也能够防止扭曲或翘曲的发生。作为解决手段，布线基板包含：具有第1布线层（20）的核心基板（10）；层间绝缘层（40），其由形成在核心基板（10）上的含有纤维增强材料的树脂层（30）以及形成在含有纤维增强材料的树脂层（30）上的底层（32）形成，并具有到达第1布线层（20）的过孔（VH1）；以及第2布线层（22），其形成在底层（32）上，经由过孔（VH1）与第1布线层（20）连接。
摘要（英）：

A wiring substrate includes a core substrate including a first wiring layer, an interlayer insulating layer formed by a resin layer containing fiber reinforcement material formed on the core substrate and a primer layer formed on the resin layer containing fiber reinforcement material, and the interlayer insulating layer having a via hole reaching the first wiring layer, and a second wiring layer formed on the primer layer, and connected to the first wiring layer through the via hole.

公开/授权文献
0/0