发明授权
- 专利标题: 用于制造具有电覆镀通孔的构件的方法
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申请号: CN201310251111.5申请日: 2013-06-21
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公开(公告)号: CN103508410B公开(公告)日: 2017-07-18
- 发明人: J·莱茵穆特 , J·弗莱 , Y·贝格曼
- 申请人: 罗伯特·博世有限公司
- 申请人地址: 德国斯图加特
- 专利权人: 罗伯特·博世有限公司
- 当前专利权人: 罗伯特·博世有限公司
- 当前专利权人地址: 德国斯图加特
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 郭毅
- 优先权: 102012210480.1 20120621 DE
- 主分类号: B81C1/00
- IPC分类号: B81C1/00 ; B81B7/00
摘要:
本发明涉及一种用于制造具有电覆镀通孔(110)的构件(300)的方法。所述方法在此包括以下步骤:提供具有前侧(101)和与前侧(101)相对置的背侧(102)的半导体衬底(100),在半导体衬底(100)的前侧(101)上产生环形地包围接触区域(103)的绝缘沟槽(121),以绝缘材料(122)填充绝缘沟槽(121),通过在接触区域(103)中沉积导电材料在半导体衬底(100)的前侧(101)上产生电接触结构(130),去除半导体衬底(100)的背侧(102)上的留在接触区域(103)中的半导体材料(104)以便产生暴露接触结构(130)的下侧(134)的接触孔(111),在接触孔(111)中沉积金属材料(114)以便将电接触结构(130)与半导体衬底(100)的背侧(102)电连接。
公开/授权文献
- CN103508410A 用于制造具有电覆镀通孔的构件的方法 公开/授权日:2014-01-15