用于制造具有电覆镀通孔的构件的方法
摘要:
本发明涉及一种用于制造具有电覆镀通孔(110)的构件(300)的方法。所述方法在此包括以下步骤:提供具有前侧(101)和与前侧(101)相对置的背侧(102)的半导体衬底(100),在半导体衬底(100)的前侧(101)上产生环形地包围接触区域(103)的绝缘沟槽(121),以绝缘材料(122)填充绝缘沟槽(121),通过在接触区域(103)中沉积导电材料在半导体衬底(100)的前侧(101)上产生电接触结构(130),去除半导体衬底(100)的背侧(102)上的留在接触区域(103)中的半导体材料(104)以便产生暴露接触结构(130)的下侧(134)的接触孔(111),在接触孔(111)中沉积金属材料(114)以便将电接触结构(130)与半导体衬底(100)的背侧(102)电连接。
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