发明授权
- 专利标题： 金属‑陶瓷接合基板及其制造方法
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申请号： CN201180070571.7申请日： 2011-03-29
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公开(公告)号： CN103503581B公开(公告)日： 2016-11-30
- 发明人: 小山内英世 , 高桥贵幸 , 井手口悟 , 小谷浩隆
- 申请人： 同和金属技术有限公司
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 同和金属技术有限公司
- 当前专利权人： 同和金属技术有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 侯莉
- 优先权： 2011-063504 2011.03.23 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/058488 2011.03.29
- 国际公布： WO2012/127695 JA 2012.09.27
- 进入国家日期： 2013-10-31
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/03
摘要：
在陶瓷基板的一面直接接合金属板并在另一面直接接合金属基底板的金属‑陶瓷接合基板中，强度比金属基底板高的强化构件以自金属基底板的两端面中的一个端面向另一端面延伸的方式配置，该强化构件并不阻断金属基底板自与陶瓷基板的接合面向该接合面的相反侧的面延伸。
公开/授权文献
- CN103503581A 金属-陶瓷接合基板及其制造方法 公开/授权日：2014-01-08
