本发明公布了一种超小间距的高频集成电路交流自动测试探头，包括多个以阵列、非对称方式均布在上层的主动式弹性取样上片和多个对应的设置在下层的主动式弹性取样下片；所述主动式弹性取样上、下片上分别设置有用于定位所述主动式弹性取样上、下片的绝缘件；所述主动式弹性取样上、下片的前部一体式封装在设有的塑封体内；所述主动式弹性取样上片上侧的塑封体内设置有上层金属屏蔽片，所述主动式弹性取样下片下侧的塑封体内设置有下层金属屏蔽片，所述主动式弹性取样上片和所述主动式弹性取样下片之间的塑封体内设置有中层金属屏蔽片；各层之间的金属屏蔽片呈对偶设置。本发明中的取样片采用上下双片形式设置，提高了测试的可靠性。