发明授权
- 专利标题： 导电性薄型粘合片
- 专利标题（英）： Electtroconductive thin adhesive sheet
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申请号： CN201310186347.5申请日： 2013-05-20
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公开(公告)号： CN103421439B公开(公告)日： 2015-01-21
- 发明人: 山上晃 , 仓田吉博 , 高野博树
- 申请人： DIC株式会社
- 申请人地址： 日本国东京都
- 专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国东京都
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 翟赟琪
- 优先权： 2012-117548 2012.05.23 JP
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02 ; C09J9/02
摘要：
本发明提供了即使是薄型的，也具有良好的胶粘性、导电性，生产性优异的导电性薄型粘合片。通过如下的薄型粘合片，可以实现薄型，同时具有良好的胶粘性、导电性，以及适宜的生产性，所述薄型粘合片是总厚度在40μm以下的薄型粘合片，其特征在于，具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d50为4～12μm且d85为6～15μm，所述粘合剂层的厚度为6～12μm。
公开/授权文献
- CN103421439A 导电性薄型粘合片 公开/授权日：2013-12-04
