Invention Grant
- Patent Title: 装置箱体及装置箱体的制造方法
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Application No.: CN201310124652.1Application Date: 2013-04-11
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Publication No.: CN103378318BPublication Date: 2018-02-13
- Inventor: 宍户秀德 , 村上诚
- Applicant: 株式会社杰士汤浅国际
- Applicant Address: 日本国京都府
- Assignee: 株式会社杰士汤浅国际
- Current Assignee: 株式会社杰士汤浅国际
- Current Assignee Address: 日本国京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 雒运朴
- Priority: 2012-093466 2012.04.17 JP
- Main IPC: H01M2/02
- IPC: H01M2/02 ; H01M2/04 ; B23K26/02

Abstract:
本发明提供一种装置箱体及装置箱体的制造方法,装置箱体具备:具有侧壁(1a)和开口部的罐体(1);覆盖所述开口部,且其端部从所述侧壁的外表面突出的盖板(2);将所述盖板(2)与所述侧壁(1a)接合的焊接部(MP),所述盖板(2)具备配置在所述盖板(2)的端部,并用于接收沿着与所述盖板(2)正交的方向照射来的光束的光束接收部。
Public/Granted literature
- CN103378318A 装置箱体及装置箱体的制造方法 Public/Granted day:2013-10-30
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