一种散热器

发明授权

摘要：

本发明公开了一种散热器，包括基板和散热单元，所述散热单元包括第一散热片、垂直设置于所述第一散热片的一端的第一侧板以及一端与所述第一侧板垂直连接且与所述第一散热片平行设置的第二散热片，所述散热单元通过所述第一侧板与所述基板相连接。如此设置，本发明公开的散热器，其散热片的分布密度大，进而散热性能较好。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/34	.冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36	..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367	...为便于冷却的器件造型