本发明涉及一种加成型导热硅橡胶，所述硅橡胶按质量份包括以下原料：（1）基料：乙烯基硅油100份、填料600～1500份和处理剂0～30份（2）A组份：基料100份、含氢硅油1.5～3.0份、抑制剂0.001～0.6份和稀释剂5～15份（3）B组份：铂催化剂0.005～0.75份和稀释剂5～15份，A组份和B组份的质量比为1000:1。该高导热硅橡胶具有在室温较好的操作性和在高温时快速固化的优点，使用方便，硫化后具有较高的导热系数，能广泛用于电子电器领域中需要散热和传热的部件。