Invention Publication
CN103305136A 部件粘附结合结构及部件分离方法
无效 - 撤回
- Patent Title: 部件粘附结合结构及部件分离方法
- Patent Title (English): Component adhesive bonding structure and component separation method
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Application No.: CN201310075697.4Application Date: 2013-03-11
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Publication No.: CN103305136APublication Date: 2013-09-18
- Inventor: 野田豊 , 石川直树 , 北嶋雅之
- Applicant: 富士通株式会社
- Applicant Address: 日本国神奈川县川崎市
- Assignee: 富士通株式会社
- Current Assignee: 富士通株式会社
- Current Assignee Address: 日本国神奈川县川崎市
- Agency: 隆天国际知识产权代理有限公司
- Agent 聂慧荃; 郑特强
- Priority: 2012-055043 2012.03.12 JP
- Main IPC: C09J5/00
- IPC: C09J5/00 ; C09J11/00

Abstract:
本发明公开了一种部件粘附结合结构和部件分离方法,其能够容易地使通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件彼此分离。部件粘附结合结构包括粘附构件和热膨胀材料。粘附构件用以使部件粘附结合在一起;热膨胀材料在被设置于通过粘附构件粘附结合在一起的多个部件中的至少一个部件与粘附构件之间的方式下在受热时膨胀,以沿与多个部件中的至少一个部件分离的方向推动粘附构件。本发明能够使通过粘附构件而粘附结合在一起的多个部件彼此容易地分离,而且残留在部件上的粘附构件较少。
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