发明公开
- 专利标题: 超声波探头及超声波探头的制造方法
- 专利标题(英): Ultrasound probe and method of manufacturing ultrasound probe
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申请号: CN201310079137.6申请日: 2013-03-13
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公开(公告)号: CN103300883A公开(公告)日: 2013-09-18
- 发明人: 冈田健吾 , 四方浩之 , 青木稔 , 手塚智 , 牧田裕久
- 申请人: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社东芝,东芝医疗系统株式会社
- 当前专利权人: 东芝医疗系统株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 陈萍
- 优先权: 2012-055236 2012.03.13 JP
- 主分类号: A61B8/00
- IPC分类号: A61B8/00
摘要:
本实施方式的超声波探头具备压电振子、背面部件和柔性基板。压电振子在超声波放射方向侧的前面及其相反侧的背面分别具有电极。背面部件具有与压电振子的宽度大致相等的第1宽度。柔性基板设有布线图案。另外,柔性基板在背面部件的宽度方向的端部附近向与放射方向大致相反的方向折曲。另外,柔性基板的布线图案被覆盖部件覆盖。进而,相对于布线图案位于前面侧的层的前面,具有与所述第1宽度大致相等的宽度,进而该层的背面形成为具有比所述第1宽度短的第2宽度。另外,通过该层的第1宽度与第2宽度之差,在该层与背面部件之间设有间隙。另外,覆盖部件至少覆盖从柔性基板的折曲部分到间隙内的布线图案。
公开/授权文献
- CN103300883B 超声波探头及超声波探头的制造方法 公开/授权日:2016-08-10