- 专利标题: 环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板
- 专利标题(英): Epoxy resin composition, prepreg, cured body, sheet-like molded body, laminate and multilayer laminate
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申请号: CN201310167983.3申请日: 2009-07-29
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公开(公告)号: CN103232682A公开(公告)日: 2013-08-07
- 发明人: 后藤信弘 , 瓶子克 , 出口英宽 , 小林刚之 , 村上淳之介
- 申请人: 积水化学工业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人: 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张涛
- 优先权: 198036/08 2008.07.31 JP
- 分案原申请号: 200980130362X 2009.07.29
- 主分类号: C08L63/00
- IPC分类号: C08L63/00 ; C08K9/06 ; C08K3/36 ; C08G59/40 ; C08J5/24 ; B32B15/092 ; B32B27/04 ; H05K1/03
摘要:
一种环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分,所述二氧化硅成分中,二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理,该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份,固化促进剂的含量为3.5重量份以下,上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下,相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值,上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10~80%的范围内,C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]……式(X)。
公开/授权文献
- CN103232682B 环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板 公开/授权日:2016-03-02