发明授权
- 专利标题： 一种半自动合箱装置
- 专利标题（英）： Semi-automatic mould closing apparatus
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申请号： CN201310116799.6申请日： 2013-04-03
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公开(公告)号： CN103231028B公开(公告)日： 2015-06-10
- 发明人: 卢汉兴 , 张汉龄 , 张芳辉
- 申请人： 中恒通(福建)机械制造有限公司
- 申请人地址： 福建省龙岩市武平县十方工业集中区A3、A21、A22
- 专利权人： 中恒通(福建)机械制造有限公司
- 当前专利权人： 北京九建咨询集团有限公司
- 当前专利权人地址： 福建省龙岩市武平县十方工业集中区A3、A21、A22
- 代理机构： 福州君诚知识产权代理有限公司
- 代理商 戴雨君
- 主分类号： B22C21/00
- IPC分类号： B22C21/00
摘要：
本发明涉及一种半自动合箱装置，包括四杠杆机构（1）、液压油缸（2）、导向装置（3）、底板（4）、下铸型砂箱（5）、定位销（6）、合箱销（7）、上铸型砂箱（8）、万向球轴承（9），其特征在于：上铸型砂箱（8）放置在装有万向球轴承（9）的水平支座上，下铸型砂箱（5）水平定位放于带有定位销（6）及导向装置（3）的底板（4）上，突破了现有设计的思路，解决合箱难、工人劳动强度大，生产效率低的缺点，特别是提高了合箱精度，保证产品质量。
公开/授权文献
- CN103231028A 一种半自动合箱装置 公开/授权日：2013-08-07
