发明公开
CN103219247A 一种镀银键合铜丝的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种镀银键合铜丝的制造方法
- 专利标题（英）： Manufacturing method of silver-plated bonding copper wire
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申请号： CN201310065492.8申请日： 2013-03-01
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公开(公告)号： CN103219247A公开(公告)日： 2013-07-24
- 发明人: 吕燕翔 , 居勤坤 , 史仁龙 , 万传友 , 彭芳美 , 周国忠
- 申请人： 溧阳市虹翔机械制造有限公司
- 申请人地址： 江苏省常州市溧阳市竹箦镇北山西路120号
- 专利权人： 溧阳市虹翔机械制造有限公司
- 当前专利权人： 溧阳市虹翔机械制造有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省常州市溧阳市竹箦镇北山西路120号
- 代理机构： 南京天翼专利代理有限责任公司
- 代理商 朱戈胜
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; C25D7/06 ; C25D5/10 ; B21C1/00
摘要：
本发明公开了一种制造镀银键合铜丝的方法，以克服现有镀金键合铜丝生产成本高、电镀层硬度低不耐摩擦的缺陷，通过镀银层替代镀金层，从而得到低成本的镀银键合铜丝，并且通过多次精拔的方法，减少铜丝断线的出现。
公开/授权文献
- CN103219247B 一种镀银键合铜丝的制造方法 公开/授权日：2015-11-25
IPC分类:
