Invention Publication
- Patent Title: 用于用刚性/可延展形状记忆聚合物设备来使复合部件共粘结或共固化的方法和系统
- Patent Title (English): Methods and systems for co-bonding or co-curing composite parts using a rigid/malleable smp apparatus
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Application No.: CN201180051040.3Application Date: 2011-10-07
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Publication No.: CN103180116APublication Date: 2013-06-26
- Inventor: R·基萨尔 , C·R·菲跟鲍姆 , K·皮凯尔
- Applicant: 神灵航空体系股份有限公司
- Applicant Address: 美国堪萨斯州
- Assignee: 神灵航空体系股份有限公司
- Current Assignee: 神灵航空体系股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国堪萨斯州
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 张兰英; 朱立鸣
- Priority: 61/412,635 2010.11.11 US; 61/425,435 2010.12.21 US; 13/238,841 2011.09.21 US
- International Application: PCT/US2011/055431 2011.10.07
- International Announcement: WO2012/064440 EN 2012.05.18
- Date entered country: 2013-04-22
- Main IPC: B29C35/02
- IPC: B29C35/02 ; B29C71/02

Abstract:
一种用于制造诸如机身或内部加强件的复合部件的方法和设备,其中形状记忆聚合物(SMP)设备可用作刚性层叠工具和囊体。该SMP设备可以被加热直至可延展、成形,然后冷却成期望的刚性工具构造。例如,可以将空腔形成到SMP设备内,用以使部件嵌装入其内,以与复合部件共粘结或共固化。接下来,可将复合材料施加于SMP设备上,然后放置于刚性外部工具内,并加热到复合材料固化温度,在该温度下,SMP设备可延展。可以引起压差,该压差推动SMP设备以将复合材料压抵刚性外部工具。当复合材料固化时,可将SMP设备推离固化的复合材料并从复合部件内移除。
Public/Granted literature
- CN103180116B 用于用刚性/可延展形状记忆聚合物设备来使复合部件共粘结或共固化的方法和系统 Public/Granted day:2016-03-09
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