- 专利标题: 含荧光体片材、使用其的LED发光装置及其制造方法
- 专利标题(英): Phosphor-containing sheet, led light emitting device using same, and method for manufacturing led light emitting device
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申请号: CN201280003242.5申请日: 2012-05-14
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公开(公告)号: CN103154146A公开(公告)日: 2013-06-12
- 发明人: 松村宣夫 , 井上武治郎 , 定国广宣 , 石田丰 , 川本一成 , 吉冈正裕 , 后藤哲哉
- 申请人: 东丽株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人: 东丽株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 杨宏军; 王大方
- 优先权: 2011-133955 2011.06.16 JP
- 国际申请: PCT/JP2012/062251 2012.05.14
- 国际公布: WO2012/172901 JA 2012.12.20
- 进入国家日期: 2013-04-03
- 主分类号: C08L83/07
- IPC分类号: C08L83/07 ; C08L83/05 ; H01L33/50 ; C08J5/18
摘要:
本发明提供一种含荧光体片材,其在25℃下的储能模量为0.1MPa以上、100℃下的储能模量小于0.1MPa,其特征在于,含荧光体片材的树脂主成分是对含有特定组成的交联性有机硅组合物进行氢化硅烷化反应而得到的交联物,通过使用该含荧光体片材,提供一种形状加工性良好且具有高粘接力的荧光体片材作为贴合在LED芯片上作为波长转换层的荧光体片材。
公开/授权文献
- CN103154146B 含荧光体片材、使用其的LED发光装置及其制造方法 公开/授权日:2014-12-03