本发明公开了一种二极管封装设备，其包括：机座；至少一输送机构，其滑动连接于机座上；驱动机构，设置于机座上；第一点胶机构，设置于机座的一端、输送机构运动方向的上方；至少一固晶机构，设置于机座上、输送机构运动方向的上方；至少一供晶机构，设置于机座上、固晶机构的一侧位置，该供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构；第二点胶机构，设置于机座上、输送机构运动方向的上方；至少一机械手机构，滑动连接和/或转动连接于机座上；第一点胶机构、固晶机构、第二点胶机构和机械手机构沿着输送机构的运动方向依次设置。本发明可以减少芯片暗伤、提高二极管成品一致性、提高加工效率以及更加适用于小型二极管芯片。