发明公开
- 专利标题: 模块化断路器的动触头联动结构
- 专利标题(英): Moving contact linkage structure of modularized circuit breaker
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申请号: CN201110287701.4申请日: 2011-09-26
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公开(公告)号: CN103021745A公开(公告)日: 2013-04-03
- 发明人: 顾翔 , 许文良 , 李俐 , 周军华 , 顾惠民
- 申请人: 上海电科电器科技有限公司 , 浙江正泰电器股份有限公司
- 申请人地址: 上海市普陀区武宁路505号53号楼501室
- 专利权人: 上海电科电器科技有限公司,浙江正泰电器股份有限公司
- 当前专利权人: 上海电科电器科技有限公司,浙江正泰电器股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市普陀区武宁路505号53号楼501室
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陆嘉
- 主分类号: H01H71/10
- IPC分类号: H01H71/10
摘要:
本发明揭示了一种模块化断路器的动触头联动结构,包括:第一壳体和第二壳体,第一壳体和第二壳体上分别具有第一安装孔和第二安装孔,第一安装孔和第二安装孔的位置相对应;第一短轴;操作机构侧板,操作机构侧板上具有第三通孔,第三通孔位于触头转子转动中心对应的位置;操作机构下连杆,操作机构下连杆具有第四通孔,第四通孔与第一短轴插接配合;触头转子,触头转子绕转动中心旋转,触头转子的两侧具有配合面;第一联动块,连接到触头转子的第一侧的配合面;第二联动块,连接到触头转子的第二侧的配合面;触头转子、第一联动块和第二联动块安装在第一安装孔和第二安装孔内。
公开/授权文献
- CN103021745B 模块化断路器的动触头联动结构 公开/授权日:2015-03-25