本发明公开一种光纤切割装置，该光纤切割装置包括：支撑框架，其支撑盘状刀片部件，通过将刀片部件沿滑动方向移向光纤的玻璃光纤部分，刀片部件在光纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口；接触部件，其固定地设置在刀片部件的移动路径中，通过接触摩擦力实现刀片部件的旋转，并且刀片部件包括：送入辊，其接受接触摩擦力；以及单向离合器，其仅当送入辊沿一个方向旋转时将送入辊的扭矩传递到刀片部件；以及位置调节机构，其调节送入辊和接触部件之间的接触摩擦，其中，通过使刀片部件与其移动操作同步地旋转，以改变刀片部件和玻璃光纤部分之间的接触区域，并且通过位置调节机构固定接触部件，并通过调节位置调节机构来改变刀片部件的旋转量。