• 专利标题: 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
  • 专利标题(英): Double-tank method for continuously plating thick gold with cyanide-free chemical gold plating solutions
  • 申请号: CN201310012979.X
    申请日: 2013-01-14
  • 公开(公告)号: CN103014685A
    公开(公告)日: 2013-04-03
  • 发明人: 杨防祖杨丽坤任斌吴德印田中群
  • 申请人: 厦门大学
  • 申请人地址: 福建省厦门市思明南路422号
  • 专利权人: 厦门大学
  • 当前专利权人: 厦门大学
  • 当前专利权人地址: 福建省厦门市思明南路422号
  • 代理机构: 厦门南强之路专利事务所
  • 代理商 马应森
  • 主分类号: C23C18/42
  • IPC分类号: C23C18/42 C23C18/18
一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
摘要:
一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法,涉及无氰化学镀厚金的方法。1)将基底浸入第1无氰化学镀金液中,进行置换镀金,沉积一层薄金,得到的金膜厚度为0.02~0.08μm;2)将步骤1)得到的产物移入第2无氰化学镀金液中,进行还原型化学镀金,沉积一层厚金,得到的金膜厚度达到0.3~2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%;当金层进行焊接时,没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。
0/0