发明公开
CN103014685A 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
- 专利标题(英): Double-tank method for continuously plating thick gold with cyanide-free chemical gold plating solutions
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申请号: CN201310012979.X申请日: 2013-01-14
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公开(公告)号: CN103014685A公开(公告)日: 2013-04-03
- 发明人: 杨防祖 , 杨丽坤 , 任斌 , 吴德印 , 田中群
- 申请人: 厦门大学
- 申请人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 代理机构: 厦门南强之路专利事务所
- 代理商 马应森
- 主分类号: C23C18/42
- IPC分类号: C23C18/42 ; C23C18/18
摘要:
一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法,涉及无氰化学镀厚金的方法。1)将基底浸入第1无氰化学镀金液中,进行置换镀金,沉积一层薄金,得到的金膜厚度为0.02~0.08μm;2)将步骤1)得到的产物移入第2无氰化学镀金液中,进行还原型化学镀金,沉积一层厚金,得到的金膜厚度达到0.3~2μm。所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%;当金层进行焊接时,没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。
公开/授权文献
- CN103014685B 一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法 公开/授权日:2015-07-01
IPC分类: