- 专利标题: 采用连续多弧离子镀物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法
- 专利标题(英): Method for preparing beryllium-copper alloy sheet by adopting continuous multi-arc ion plating physical vapour deposition
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申请号: CN201210552521.9申请日: 2012-12-18
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公开(公告)号: CN103014634A公开(公告)日: 2013-04-03
- 发明人: 范多进 , 田广科 , 范多旺 , 陈虎 , 孔令刚 , 马海林 , 孙勇
- 申请人: 兰州大成科技股份有限公司 , 兰州交大国家绿色镀膜工程中心有限责任公司
- 申请人地址: 甘肃省兰州市城关区张苏滩575号
- 专利权人: 兰州大成科技股份有限公司,兰州交大国家绿色镀膜工程中心有限责任公司
- 当前专利权人: 兰州大成科技股份有限公司,兰州交大国家绿色镀膜工程中心有限责任公司
- 当前专利权人地址: 甘肃省兰州市城关区张苏滩575号
- 代理机构: 兰州振华专利代理有限责任公司
- 代理商 张真
- 主分类号: C23C14/32
- IPC分类号: C23C14/32 ; C23C14/16
摘要:
本发明涉及一种制备铍铜合金薄板的方法,更特别地说,是指一采用连续多弧离子镀物理气相沉积法制备高质量的铍铜合金薄板的方法。一种采用连续多弧离子镀物理气相沉积制备铍铜合金薄板的方法,是以纯Be金属靶或高铍含量铍铜合金靶为阴极,以纯铜带为阳极,采用多弧离子镀物理气相沉积法在纯铜带单面或双面沉积结合良好的纯Be或富Be膜;然后进行高温扩散处理,使Be原子向内扩散渗入纯铜基体,直到铜带中的含Be量达到1~3wt.%,获得具有优异机械性能和导电性能的Cu–1~3wt.%Be合金带材。本发明方法简单易行,工作效率高,制备过程节能环保,质量可控,极其适合工业化应用。
公开/授权文献
- CN103014634B 采用连续多弧离子镀物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法 公开/授权日:2014-07-09
IPC分类: