发明授权
- 专利标题： 一种树脂组合物及其用途
- 专利标题（英）： Resin composition and use thereof
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申请号： CN201210492434.9申请日： 2012-11-27
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公开(公告)号： CN102993683B公开(公告)日： 2015-04-15
- 发明人: 陈广兵 , 曾宪平
- 申请人： 广东生益科技股份有限公司
- 申请人地址： 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
- 专利权人： 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人： 广东生益科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 巩克栋
- 主分类号： C08L71/12
- IPC分类号： C08L71/12 ; C08L83/07 ; C08K5/5425 ; C08K5/549 ; C08J5/24 ; B32B27/04 ; B32B15/08 ; H05K1/03 ; H05K3/00
摘要：
本发明公开了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括：改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物。本发明还公开了采用如上所述的树脂组合物制备高频电路基板的制备方法以及由该方法制备得到的高频电路基板。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，高的热分解温度，高的层间粘合力，低介电常数及低介质损耗正切，非常适合作为高频电子设备的电路基板。
公开/授权文献
- CN102993683A 一种树脂组合物及其用途 公开/授权日：2013-03-27
IPC分类:
