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发明公开
CN102959794A 用于PCB安装式微波凹腔共振腔的耦合机构 无效 - 撤回

  • 专利标题： 用于PCB安装式微波凹腔共振腔的耦合机构
  • 专利标题（英）： Coupling mechanism for a PCB mounted microwave re-entrant resonant cavity
  • 申请号： CN201180031643.7
    申请日： 2011-06-21
  • 公开(公告)号： CN102959794A
    公开(公告)日： 2013-03-06
  • 发明人: 蒂托斯·柯基诺斯
  • 申请人： 阿尔卡特朗讯
  • 申请人地址： 法国巴黎
  • 专利权人： 阿尔卡特朗讯
  • 当前专利权人： 阿尔卡特朗讯
  • 当前专利权人地址： 法国巴黎
  • 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
  • 代理商 刘国伟
  • 优先权： 10305699.0 2010.06.29 EP
  • 国际申请： PCT/EP2011/060266 2011.06.21
  • 国际公布： WO2012/000822 EN 2012.01.05
  • 进入国家日期： 2012-12-26
  • 主分类号： H01P1/205
  • IPC分类号： H01P1/205 ;  H01P1/208
用于PCB安装式微波凹腔共振腔的耦合机构
摘要：
本发明涉及一种用以将微波信号馈送到3-D PCB安装式共振腔的耦合机构。将所述微波信号从嵌入于印刷电路板PCB(67)中的传输线(61)耦合到安装于此PCB的外部金属化表面(73)上的共振腔(60)。所述耦合机构由于以下事实而实施产生高质量滤波的易于制作的机构：所述传输线的端具备位于所述PCB的外部层处所述共振腔内部的金属化馈送垫(63/71)。所述共振腔具备正交于所述PCB且通过电容性间隙(66)与所述PCB分离的凹腔内部短柱(64)。所述金属化馈送垫(63)在所述电容性间隙的区域中面向所述内部短柱并从此内部短柱的轴向方向偏移。所述金属化馈送垫(63、71)通过表面电容性间隙(74)进一步与所述PCB的所述外部金属化表面分离。
摘要（英）：

A coupling mechanism to feed microwave signals to a 3-D PCB mounted resonant cavity. The microwave signals are coupled from a transmission line (61) embedded in a Printed Circuit Board PCB (67) to a resonant cavity (60) mounted on an external metalized surface (73) of this PCB. The coupling mechanism implements an easy-to-fabricate mechanism leading to high-quality filtering owing to the fact that the end of the transmission line is provided with a metalized feeding pad (63/71) located at the external layer of the PCB inside the resonant cavity. The resonant cavity is provided with a re not entrant inner stub (64) orthogonal to the PCB and separated from the PCB by a capacitive gap (66). The metalized feeding pad (63) is facing the inner stub in the area of the capacitive gap and is offset from the axial direction of this inner stub. The metalized feeding pad (63, 71) is further separated from the external metalized surface of the PCB by a surface capacitive gap (74).

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