发明授权
- 专利标题: 贴合装置以及其控制方法
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申请号: CN201210332041.1申请日: 2009-09-04
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公开(公告)号: CN102937754B公开(公告)日: 2015-09-23
- 发明人: 白川义广 , 横田典之 , 井田琢也
- 申请人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
- 申请人地址: 日本神奈川
- 专利权人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
- 当前专利权人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本神奈川
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 黄永杰
- 优先权: 2008-227579 2008.09.04 JP
- 分案原申请号: 2009801344583 2009.09.04
- 主分类号: G02F1/13
- IPC分类号: G02F1/13 ; G02F1/133 ; G02F1/1333
摘要:
本发明提供可使用旋转工作台高效地进行工件的定位和贴合且廉价而小型的贴合装置以及其控制方法。在贴合一对工件(S1、S2)的贴合装置中,具有:对应多个位置间歇旋转的旋转工作台(1);在旋转工作台(1)上设置多个、保持工件(S1、S2)的保持装置(2);设置于保持装置(2)、对工件(S1)定位的定位部(300);通过对保持装置(2)中的工件(S2)施力、将其贴合于工件(S1)的推压装置(5)。驱动定位部(300)的驱动部(400)与旋转工作台(1)独立地且相对定位部(300)装脱自由地设置。
公开/授权文献
- CN102937754A 贴合装置以及其控制方法 公开/授权日:2013-02-20