发明授权
CN102936410B 一种原位聚合制备聚酰胺基导热复合材料的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种原位聚合制备聚酰胺基导热复合材料的方法
-
申请号: CN201210480787.7申请日: 2012-11-23
-
公开(公告)号: CN102936410B公开(公告)日: 2015-12-09
- 发明人: 董玉欣 , 王鑫 , 蔡伟 , 王勇杰 , 乔梁 , 车声雷 , 姜力强 , 郑精武
- 申请人: 杭州千石科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市江干区九环路31-1号4幢308室
- 专利权人: 杭州千石科技有限公司
- 当前专利权人: 杭州千石科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市江干区九环路31-1号4幢308室
- 代理机构: 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理商 杜军
- 主分类号: C08L77/02
- IPC分类号: C08L77/02 ; C08K13/06 ; C08K9/04 ; C08K3/22 ; C08K7/06 ; C08K3/04 ; C08G69/16
摘要:
本发明公开了一种原位聚合制备聚酰胺基导热复合材料的方法,首先将聚合反应单体、引发剂、开环引发剂和偶联剂处理过的纳米氧化铝及纳米碳纤维复合导热填料加入到不锈钢质聚合反应釜中,进行聚合反应,反应结束后冷却、结晶、离心分离、洗涤后过滤得到聚酰胺基的导热塑料颗粒;然后将导热塑料颗粒与抗氧剂、润滑剂、抗紫外光稳定剂一起在双螺杆挤出机内混合挤出制备导热复合材料。本发明制得的聚酰胺基导热复合材料,具有良好的导热性和机械强度,经过注塑成型后可广泛应用于电子电器、手机外壳及LED灯具制品,提高产品在高温时的散热性能,延长使用寿命。
公开/授权文献
- CN102936410A 一种原位聚合制备聚酰胺基导热复合材料的方法 公开/授权日:2013-02-20